LIMPIACONTACTO TEK BOND 300ML/180GR
Caracteristicas:
Fue idealizado para ser aplicado en conexiones electroelectrónicas y hacer la remoción de oleosidad y suciedad en general. Su fórmula diferenciada propicia un secado ultrarrápido.
Descripcion:
Puede ser utilizado en sistemas de ignición, inyección electrónica y relés. Potenciómetros, cabezas magnéticas, disyuntores y llaves eléctricas. Circuitos impresos, ordenadores e impresoras. Equipos industriales y domésticos.
Términos y condiciones
Garantía de devolución de 30 días
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